TSMC xác nhận sẽ mở nhà máy sản xuất chip bán dẫn ở Mỹ vào năm 2024

Nhà máy sẽ hoàn thiện vào năm 2024, công suất 20.000 wafer chip bán dẫn mỗi tháng. Quan trọng hơn, dây chuyền này sẽ đảm nhiệm sản xuất chip trên tiến trình 5nm chứ không phải 7nm.

Thông cáo báo chí của TSMC nói: “Dự án này có tầm quan trọng chiến lược để tạo ra một thị trường và hệ sinh thái chip bán dẫn đầy cạnh tranh, cho phép những công ty dẫn đầu ở Mỹ tạo ra những sản phẩm bán dẫn ngay trên đất Mỹ, hưởng lợi từ không gian kinh doanh và hệ sinh thái chip bán dẫn đẳng cấp thế giới.”

Một trong những sản phẩm đầu tiên sản xuất trên tiến trình 5nm có thể chính là chip A của Apple và CPU kiến trúc Zen 4 của AMD, nhưng cả hai đều có thể được ra mắt trước cả khi nhà máy ở Arizona của TSMC hoàn thiện thi công. Hiện tại AMD đang nhờ đến công nghệ 7nm EUV của TSMC để sản xuất chip xử lý Zen 2, Zen 3 và GPU RDNA, RDNA2.

Chưa dừng lại ở đó, Intel cũng đang đối thoại với chính phủ Mỹ để mở thêm fab chế tác chip bán dẫn ngay trên đất Mỹ, hiện giờ Intel cũng đang có vài nhà máy ở Mỹ rồi. Cũng phải thừa nhận một điều, mở nhà máy sản xuất chip bán dẫn ở Mỹ liên quan nhiều hơn tới an ninh bảo mật của nước này, chứ giá thì không thể rẻ như sản xuất chip ở Hàn Quốc hay Đài Loan được. Hiện tại TSMC cũng có một xưởng fab chip bán dẫn ở Camas, Washington, có tên “WaferTech”.