TSMC có thể đang gặp khó khăn trong việc đáp ứng đơn hàng chip 3nm cho Apple

Các nhà phân tích cho rằng, tỷ lệ chip 3nm đạt chuẩn gia công trong các fab của TSMC đang ở mức không đạt yêu cầu, cùng với đó là những rắc rối với trang thiết bị. Những điều đó đang ảnh hưởng tới khả năng tăng sản lượng chip sản xuất trên tiến trình hiện đại nhất của TSMC hiện giờ.

Bên cạnh chip A17 3nm sẽ được trang bị trong iPhone 15 Pro/Pro Max, có thể hiện tại TSMC cũng đang sản xuất chip M3 cho Apple. Nhà phân tích thị trường Brett Simpson của Arete Research đưa ra nhận định rằng hiện giờ tỷ lệ chip A17 và M3 đạt chuẩn trên những tấm wafer TSMC gia công chỉ là 55%. Con số này thực tế là chấp nhận được ở thời điểm dây chuyền sản xuất chip 3nm thương mại vừa đi vào vận hành. Nhưng TSMC sẽ muốn tăng tỷ lệ này lên 5% mỗi quý.

Tuần trước, CEO TSMC, tiến sĩ C.C. Wei tuyên bố dây chuyền chip 3nm thương mại của tập đoàn đã bắt đầu đi vào vận hành, dù đạt được “sản lượng và tỷ lệ chip đạt chuẩn cao,” nhưng nhu cầu của đối tác vẫn đang vượt quá giới hạn khả năng của TSMC. Trong nửa cuối năm 2023, TSMC sẽ mở rộng quy mô sản xuất của dây chuyền sản xuất chip A17 và M3. Cùng lúc, họ cũng sẽ phải thực hiện những đơn hàng từ các đối tác khác: AMD, Nvidia và cả Intel nữa.

Khi dây chuyền 3nm hoạt động trơn tru, dự kiến tới năm 2025, TSMC sẽ chuyển sang mục tiêu sản xuất thử nghiệm, tiến đến bước thương mại hóa tiến trình 2nm.

Theo MacRumors