TSMC giảm giá gia công chip cho Apple, nếu đơn hàng đạt đủ số lượng yêu cầu

Cụ thể hơn, một tấm wafer thành phẩm với những die chip A17 Bionic hay M3, được sản xuất trên tiến trình 3nm có giá 20 nghìn USD. Con số này khi Apple chọn gia công chip xử lý mới trên tiến trình 2nm sẽ là 25.000 USD cho một wafer đường kính 12 inch.

Điều đáng nói là, nguồn tin của DigiTimes nói rằng, TSMC có điều kiện với Apple, đó là nếu đặt đơn hàng đủ lớn, họ sẽ được giảm giá chi phí gia công chip 2nm, không phải trả đủ 25 nghìn USD cho mỗi tấm wafer chứa hàng trăm chip xử lý. Điều tương tự cũng được áp dụng với tiến trình 3nm, chính xác hơn là N3B, khi TSMC hiện tại đang gia công chip A17 Bionic và M3 cho Apple.

Tiến trình này cũng được thị trường, nhất là các hãng thiết kế chip không có fab gia công kỳ vọng, với việc TSMC ứng dụng công nghệ transistor GAA. Thứ tất cả đều tập trung theo dõi là tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer.

Mức giá tăng cao so với tiến trình 5nm không chỉ đến từ chi phí gia công tăng, TSMC phải trang bị những hệ thống máy quang khắc thạch bản EUV cực kỳ đắt tiền, mà theo đơn vị gia công bán dẫn này, so với tiến trình N5, số lượng die chip hoàn chỉnh sẽ nhiều hơn, nhờ vào khả năng thu gọn khoảng cách giữa từng transistor.

Một con số ước tính của EE Time và Arete, trên một tấm wafer 12 inch, tiến trình N3, TSMC có thể gia công khoảng 450 con chip M3 cho Apple, nếu kích thước die chip xử lý này nằm ở mức 135 đến 150 mm2. Con số này sẽ còn cao hơn đối với A17 Bionic, nếu kích thước die chip ở kích cỡ giống A16 Bionic ra mắt trên iPhone 14 Pro/Pro Max (khoảng 108 mm2).

Chi phí gia công cao của tiến trình N3 khiến những cái tên khác như MediaTek và Qualcomm e dè trong việc lựa chọn tiến trình mới để gia công SoC thế hệ mới nhất của họ trong năm nay. Nhờ đó, thông tin không chính thức nói rằng Apple đã đặt hàng tới 90% công suất gia công chip N3 của TSMC để phục vụ các sản phẩm chip cho iPhone và iPad trong năm nay.

Cách đây một thời gian ngắn, TSMC đã công bố kế hoạch sản xuất thử nghiệm chip 2nm tại Fab 20, địa điểm đang được xây dựng ở công viên công nghệ Hsinchu, Đài Loan. Ngoại trừ Apple và Nvidia, chưa có đơn vị nào tính đến chuyện đặt hàng chip 2nm của TSMC cả.

Thông tin hiện giờ cho biết TSMC đang đạt sản lượng 100 nghìn wafer N3B mỗi tháng, và hầu hết sản lượng này đều sẽ phục vụ cho việc sản xuất chip cho iPhone 15 Pro/Pro Max dự kiến ra mắt tháng 9 năm nay.

Theo WCCFTech