Apple bắt đầu quá trình thiết kế kiến trúc M3, tiến trình TSMC 3nm Enhanced, ra mắt nửa sau năm 2023

So với tiến trình TSMC N5, N3 tạo ra hiệu năng xử lý cao hơn khoảng 15%, tiêu thụ điện năng giảm 30% nếu dùng chung kiến trúc chip, và con số này sẽ còn cao hơn với N3E. Cũng theo Commercial Times, Apple Silicon M3 dự kiến sẽ ra mắt ngay trong nửa cuối năm 2023, tức là không phải đợi 2 năm như vòng đời của kiến trúc M1 trước đây.

Nhiều nhà phân tích cho rằng, lịch trình như vậy là quá gấp gáp, chưa chắc TSMC đã kịp phục vụ đơn hàng của Apple. Vì thế nhiều khả năng M3 sẽ ra mắt ở thời điểm giống như M2 ít tháng trước, tại WWDC 2024 tổ chức vào khoảng đầu tháng 6. Nhưng ngay trong năm 2023 tới, những con chip xử lý đầu tiên sản xuất trên tiến trình 3nm của Apple sẽ ra mắt thị trường, khi A17 Bionic ra mắt cùng thế hệ iPhone 15 vào nửa cuối năm sau. Kế đến, chính những kinh nghiệm có được khi thiết kế kiến trúc A17 sẽ được áp dụng để tạo ra chip xử lý dành cho máy tính cá nhân, M3.

Và như hai lần trước, M3 sẽ được trang bị trong những mẫu MacBook Air, và có tin đồn nói rằng Apple sẽ tăng kích thước màn hình thay vì sử dụng tấm nền 13.6" như trên chiếc máy vừa được đổi thiết kế, ra mắt ở WWDC 2022 vừa rồi. Bên cạnh MacBook, M3 có thể sẽ được trang bị trong cả iPad Pro, iMac mới, và cả iPad Air nữa.

Hiện chưa có thông tin gì về bố cục số nhân CPU và GPU của M3, nhưng nhìn bước chuyển từ M1 sang M2, dễ đưa ra dự đoán rằng Apple sẽ lại tận dụng thiết kế 4 nhân hiệu năng cao và 4 nhân hiệu năng thấp đối với CPU, rồi ở những phiên bản Pro, Max và Ultra mới tăng số nhân xử lý lên.

Theo WCCFTech